JEITA/ECセンター IBIS推進ワーキングでは、「IBIS Summit Japan 2014」を以下にて開催します。
詳細が決まるに従って当内容も随時更新していきます。必要に応じてチェックして頂くようお願いいたします。

日時

2014年11月20日（木） 13:00 〜17:00 （12：30受付開始）

会場

パシフィコ横浜　会議センター　503会議室
　【会議室が変更となりました。 会議センター 303会議室 ⇒ 会議センター 503会議室】

〒220-0012 横浜市西区みなとみらい1-1-1
http://www.pacifico.co.jp/

アクセスマップに関してはパシフィコ横浜の以下のサイトをご参照ください。
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html

（参考：11月19日（水）〜21日（金）にＥＴ展（Embedded Technology 2014）がパシフィコ横浜にて開催されています。）

講演テーマ

以下の通り発表テーマが決まりました。

1. Activities and Direction of IBIS

Abstract: An update of technical documents and administrative directions
Presenter: Lance WANG (IO Methodology, USA)

2. Introduction of IBIS Promotion Working Group

Abstract: TBD
Presenter: Shogo FUJIMORI (Fujitsu Advanced Technologies, Japan)

3. Inconsistency of EBD (Electrical Board Description) Specification in DDR3 DIMM

Abstract: TBD
Presenter: Shogo FUJIMORI (Fujitsu Advanced Technologies, Japan)

4. IBIS Package Model (Past, Present, What’s Next)

Abstract: Consideration of transmission lines for within-package connections is necessary. The time has come for the IBIS package model to require evolution.
Presenter: Shinichi MAEDA (KEI Systems, Japan)

5. Differential Buffer Using IBIS Models for PDN Simulations

Abstract: An “Average-Out” approach is introduced for differential buffer PDN Simulation
Presenter: Lance WANG (IO Methodology, USA)

6. True Differential IBIS Model for SerDes Analog Buffer

Abstract: TBD
Presenter: Morihiro Nakazato (Cadence Design Systems, Japan)

7. IBIS AMI Validation

Abstract: Tests validating IBIS-AMI Simulations
Presenter: Zilwan MAHMOD and Anders EKHOLM (Ericsson, Sweden)

8. IBIS Model Engineering Application Possibility

Abstract: IBIS model has a lot of useful information & data in itself. Introduce the way to turn several ideas of those possibilities into a commercial reality.
Presenter: Kazuhiko KUSUNOKI (Wadow, Japan)

9. Introduction of P2401 LSI-Package-Board Standard Format

Abstract: In order to finish the design quickly for competitive products, it’s required to exchange LSI, Package and Board design information among those players. JEITA has set the file and its format for the exchange of information for this purpose
Presenter: Yoshinori FUKUBA (Toshiba Semiconductor & Storage, Japan)

受講料

無料（テキスト付）

申込方法

【申込みは終了致しました。多くの方に参加頂きありがとうございました。】

補足

好評販売いたしておりますJEITA ECセンター/EDA標準ワーキング発行の「SIシミュレーション・モデル解説書」に関しては以下のWebサイトからJEITA刊行物としてご購入いただけます。
https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/list.cgi?cateid=11