JEITA/ECセンター EDAモデル専門委員会では、「Asian IBIS Summit (TOKYO)」&「第8回JEITA/IBISセミナー」を以下のとおり開催します。
詳細が決まり次第随時更新していきます。必要に応じてチェックして頂くようお願いいたします。
[更新] 講演の詳細が決まりましたのでご案内いたします。
[更新] セミナー資料を掲載致しました。ダウンロードの上、当日ご出席をお願い致します。
[更新] Asian IBIS Summit (TOKYO)の資料を掲載致しました。ダウンロードの上、当日ご出席をお願い致します。
日時
2019年11月8日(金)
10:00〜 第8回JEITA/IBISセミナー
13:00〜 Asian IBIS Summit (TOKYO)
※開催時間は前後する可能性がございます。
会場
秋葉原UDX 4F UDX NEXT1
東京都千代田区外神田4丁目14-1
http://www.udx.jp/
アクセスマップに関しては秋葉原UDXの以下のサイトをご参照ください。
http://www.udx.jp/access/
講演テーマ
◆ 第8回JEITA/IBISセミナー
IBIS What’s New!! (IBIS Ver5.0〜Ver7.0の最新情報)
【10:00〜12:00】
- はじめに・JEITA EDAモデル専門委員会の活動
- IBIS What’s New!!
- IBIS Interconnect Model
- Power Aware IBIS
- IBIS AMI のアップデート
- 招待講演
- 高精度な回路解析を実現するための受動部品のSPICEモデル
株式会社 村田製作所様
- 高精度な回路解析を実現するための受動部品のSPICEモデル
- IBIS Summit 発表概要紹介
- JEITA/IBIS セミナーQ&A
◆ Asisn IBIS Summit (TOKYO)
IBISモデルに関する開発状況、今後の展望・課題、事例紹介等
【13:00〜17:00】
- IBIS Chair’s Report topic
Randy Wolff (Micron Technology USA)- IBIS Open Forumの活動について
- IBIS 7.0と今後の方向性
- BIRDの採用状況
- Expectations for the new package model specification of IBIS Version 7.0
Masaki KIRINAKA+, Akiko TSUKADA (Fujitsu Interconnect Technologies Limited, Japan; +Presenter)- IBIS 7.0で拡張されたインターコネクトモデリングによる精度面への効果
- Post LayoutにおいてIBIS 7.0 Package モデルとPCB S-parameterの接続事例を検証
- The On Die Decap modeling proposal (BIRD198)
Megumi Ono(Socionext Inc.)- JEITA 半導体&システム設計技術委員会では、以前よりチップ内のPDNモデリング方法としてOn-Die Decapモデリングのキーワード追加を提案
- BIRDの登録状況と進捗について
- IBIS File Format Links
Bob Ross (Teraspeed Labs, USA), Presented by Randy Wolff (Micron Technology, USA)- IBISから参照可能なファイル形式について
- How to Obtain Buffer Impedance from IBIS
Lance Wang (Zuken USA)- I/O BufferのインピーダンスをIBISモデルから取得する方法を紹介
- A potential application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of DCDC converter
Kazuyuki Sakata (Renesas Electronics Corporation)- CISPR25ベースのEMI解析にIBISモデルを適用を試行
- IBISモデルで記述されたDCDCコンバーターのシミュレーション結果を示し、測定結果の再現性について言及
- AMI Correlation with COM for 25G Serdes topic
Nan Hou, Anders Ekholm, etc., (Ericsson)- 25Gbpsの高速シリアルチャネル評価で規定されるChannel Operating Margin(COM)とAMIの相関に言及
- COMとAMIを協調して設計するフローを提案
※当日、席上での講演資料は配布いたしません。講演資料の準備が出来ましたらメールでお知らせいたしますので、事前にデータをダウンロード頂けますようお願いいたします。
受講料
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申込方法
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